GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling

100 قطعة
MOQ
USD 0.85-6.50 / Piece
السعر
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling
ميزات صالة عرض منتوج وصف طلب عرض أسعار
ميزات
مواصفات
نموذج: GTP200
الموصلية الحرارية: 8.0 w/mk
نطاق سمك: 0.5 مم - 5.0 مم
صلابة: شور 00 25-45
انهيار الجهد: 10 كيلو فولت/مم
مقاومة الحجم: 1.0 × 10^12 أوم-سم
كثافة: 3.2 +/- 0.2 جم/سم3
درجة حرارة التشغيل: -40 إلى 200 درجة مئوية
تصنيف اللهب: UL94 V-0
لون: الرمادي، الألوان المخصصة المتاحة
تعزيز: شبكة الألياف الزجاجية
لاصق: اختياري على الوجهين
إبراز:

GTP200 thermal conductive silicone pad

,

8.0 W/mK silicone thermal pad

,

IGBT power module cooling pad

معلومات اساسية
مكان المنشأ: Dongguan ، Guangdong ، الصين
اسم العلامة التجارية: Race
إصدار الشهادات: ISO9001, ISO14001, IATF16949
رقم الموديل: GTP200
شروط الدفع والشحن
تفاصيل التغليف: وسادة ملفوفة بغشاء من البولي ايثيلين في كرتونة تصدير مع مجفف، 500 قطعة لكل كرتونة
وقت التسليم: 5-7 أيام عمل للمخزون، 12-18 يومًا للقطع المخصص
شروط الدفع: / تي تي، خطاب الاعتماد، باي بال، ويسترن يونيون
القدرة على العرض: 800000 قطعة في الشهر
منتوج وصف
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad GTP200 is a fiberglass reinforced thermal conductive silicone pad engineered for continuous heat transfer between high power semiconductors and heat sinks. With a bulk thermal conductivity of 8.0 W/m·K and a very low contact resistance, the pad moves heat away from IGBT modules, rectifier bridges and motor drivers before junction temperature builds up. Why GTP200 Delivers Excellent Thermal Conductivity 8.0 W/m·K through-plane
المنتجات الموصى بها
ابق على تواصل معنا
اتصل شخص : Miss. Ani
الهاتف : : 139237177061
الفاكس : 86-139-2371-7061
الأحرف المتبقية(20/3000)