تفاصيل التغليف:وسادة ملفوفة بغشاء من البولي ايثيلين في كرتونة تصدير مع مجفف، 500 قطعة لكل كرتونة
وقت التسليم:5-7 أيام عمل للمخزون، 12-18 يومًا للقطع المخصص
شروط الدفع:/ تي تي، خطاب الاعتماد، باي بال، ويسترن يونيون
القدرة على العرض:800000 قطعة في الشهر
صالة عرض
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling
منتوج وصف
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad GTP200 is a fiberglass reinforced thermal conductive silicone pad engineered for continuous heat transfer between high power semiconductors and heat sinks. With a bulk thermal conductivity of 8.0 W/m·K and a very low contact resistance, the pad moves heat away from IGBT modules, rectifier bridges and motor drivers before junction temperature builds up. Why GTP200 Delivers Excellent Thermal Conductivity 8.0 W/m·K through-plane